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半導體行業

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半導體行業

隨著激光技術的不斷革新以及半導體制造業發展迅速，激光技術已經深入半導體行業，激光加工設備在半導體領域取得成功應用。

高集成度和高性能的半導體晶圓需求不斷增長，硅、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等材料作為襯底材料被廣泛用于半導體晶圓領域，激光在半導體行業中的玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性材料精密鉆孔和切割、晶圓劃片和切割等，已取得不錯的應用成果。

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